Tokyo SME SUPPORT CENTER(公益財団法人 東京都中小企業振興公社)は、11月20~23日に開催されたASEAN最大級の工作機械・金属加工の展示会「METALEX2019」にて、東京パビリオンを開設。
同パビリオンでは、東京都の中小企業全14社が、一押しの製品や高い技術をお披露目した。
ここでは、各企業の強みをご紹介したい。
少ないダメージで「硬い」「もろい」「薄い」化合物半導体ウエハーを研削実現!
1.商品について
加工が難しい化合物半導体ウエハーをミクロン単位の平坦度で、ダメージの少ない研削加工する装置。
*研磨の時間を大幅に短縮したいというお客様からの要望を受けて開発した商品
*サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウェハーのダメージの少ないバックグライディングを実現
*割れやすい半導体ウエハーに最適
2.商品の優位点
【固定砥粒で半導体ウエハーの加工が可能】
⇒ CtoC仕様で研削、リンス洗浄、乾燥までを自動で行います
⇒ 砥石軸受けを2軸搭載 粗研削、仕上げ研削を同時に行います
【競合他社との比較】: 砥石軸受が前後に揺動しながら研削する新機構設計
⇒ ダメージの少ない研削が可能
⇒ 研磨領域の厚みまで研削加工可能
⇒ 面粗さ・平坦度が飛躍的に向上しました
3.商品の実績
- 2019年に完成した最新装置です
- これまでの秀和工業の縦型研削装置(SGM-8000/8100AD)の技術を全て取り込んだ仕様となっております
これら秀和の技術は国内外の量産プロセスで実績を積んで高い評価を得ているものです
- ISO9001 取得
4.求める販売先・パートナー
化合物半導体を扱う、デバイスメーカー・ウエハメーカーワークチャック
加工室内
■担当者から一言メッセージ
半導体のウエハーを研削して研磨する研削機・研磨機の専門メーカーで、日本では50年以上の歴史がございます。ぜひ今後はこれから伸びていくアジアの市場にて、特にタイの自動車業界や半導体業界へ向け、弊社の長年の経験と知識、コアな技術を活かした装置をPRして参りたいと考えております。
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