医療機器・半導体加工を支える高精度研削ソリューション｜ジェイテクトマシンシステムズタイランド（JMSTH）

ジェイテクトマシンシステムズの研削盤は、これまで自動車業界を中心に、家電やコンプレッサなど各種工業用部品の加工分野で幅広くご採用いただいてきました。長年にわたり培ってきた高精度加工技術と安定した量産対応力は、多くのお客様から高い評価をいただいております。
近年では、こうした強みを背景に、医療機器や半導体といった、より高精度かつ高品質が求められる分野においても、当社研削盤への引き合いが着実に増加しています。

本稿では、医療機器部品および半導体部品加工における、研削盤活用事例についてご紹介します。

医療機器部品加工に用いられるセンタレス研削盤

■センタレス研削盤「KCL50」

医療機器分野では、注射針やカテーテル部品など、極めて高い外径精度や真円度、表面品質が求められます。こうしたニーズに対し、当社のセンタレス研削盤「KCL50」は、ごく小径の加工物に対しても優れた加工精度を発揮します。φ0.1mm以下まで加工できる能力により、医療用微細部品の安定量産にも貢献しています。

研削精度と効率を高めるオプション機能

さらに当社のセンタレス研削盤では、生産性・品質・安定性向上を実現する複数の高効率オプションをラインナップしています。

■レーザー定寸装置

ワークの実寸を高精度で非接触測定し、その結果をリアルタイムで研削条件に反映する仕組みです。より加工精度が安定し、品質のバラつきが抑制されます。

■放電ツルーイング

砥石の形状・切れ味を電気放電で高速かつ正確にリフレッシュする技術。砥石のドレス／ツルーイング時間を大幅に短縮し、生産効率の向上に寄与します。

■無人搬送システム

研削工程を自動ライン化できるため、人手作業の削減・稼働率の向上・トレーサビリティの確保が可能です。

これらオプションは、自動車や家電向けの量産だけでなく、医療機器部品の高精度・多品種加工においても大きな価値を発揮しています。

半導体材料加工に用いられる平面研削盤

ジェイテクトマシンシステムズは、業界で初めて半導体シリコンウェーハ加工に特化した研削盤を開発しました。

■シリコンウェーハ研削盤「DXSG320」

半導体分野では、シリコンウェーハの平坦度や厚み精度がデバイス性能に直結するため、極めて高精度な加工が求められます。「DXSG320」は、ウェーハ両面を同時に研削できる設計により、加工工程を大幅に集約できます。
ラップ盤＋片面研削加工をこれ1台で実現し、工程工数の削減と歩留まり向上に貢献しています。設備投資コストの約60％の削減が期待できます。

■硬脆材料ウェーハ研削盤「R631DF」「R631BM」「DDT832」

SiCやサファイアなどの硬脆材料は、次世代半導体分野で需要が拡大している一方、加工難易度が高い材料でもあります。
当社の「R631DF」「R631BM」「DDT832」は、こうした材料に対しても、高精度の鏡面加工や研削安定性を実現します。
SiCウェーハ対応モデルでは、高剛性スピンドルや専用砥石「nanoVi」の採用により、砥石摩耗を抑えつつ高品質な研削を可能にしています。
これら機種では1枚ごとの研削データのトレーサビリティも可能であり、品質管理面でも安心してお使いいただけます。

JMSTHでは、自動車分野で培ってきた研削技術を基盤に、医療機器や半導体といった成長分野への展開を積極的に進めています。タイでの導入実績はこれからの段階ですが、今後拡大が期待される東南アジアでの製造需要に応えるべく、今後もお客様の加工課題に真摯に向き合い、用途や材料に最適な研削ソリューションを提案し続けてまいります。