当社、日本スペリア社は「鉛フリーはんだ」をいち早く開発したことで注目を集め、はんだのリーディングカンパニーへと成長しました。タイには2000年に現地法人を設立し、今年で20周年を迎えます。

本稿では“はんだ付けのプロフェッショナル”として、基礎的な知識と不良低減のためのヒントをご紹介します。

プロが解説！ はんだの基礎知識

Q: そもそも「はんだ」とは 「はんだ付け」とは？
はんだ（半田）は、鉛や錫を原料とした合金です。最近では環境面で鉛を使うことが少なくなり、鉛を含まない「鉛フリーはんだ」が主流です。
はんだは組成により溶ける温度（融点）が違います。はんだ付け温度や母材に合わせて適切なはんだを選ぶことが大切です。はんだで金属同士を接合したり、電子回路に必要な電線・端子・コネクタなどの電子部品をプリント基板に固定する作業を「はんだ付け」と言います。

Q: 「はんだ付け」の注意点は何ですか？
「はんだ付け」の主な用途はプリント基板と電子部品の接合ですが、言い換えると「物理的に、且つ、電気的に接合すること」です。例えば、物理的＝固定するだけであれば、ノリでもクリップでも良いわけです。しかし、この両方の特性を持つものの代表格が「はんだ」です。

さらに詳しく説明すると、適正な「はんだ」と温度と「フラックス」を組み合わせることで、はんだの成分が母体にしっかりと馴染んで拡がります。これを「濡れる」と表現します。はんだが富士山の裾野のように広がっている状態が「濡れの良い」理想的な仕上がりですね。

プリント基板へのはんだ付けの場合、銅箔とはんだの接合になります。「濡れる」と同時に、はんだに含まれる錫(Sn)が銅(Cu)の中に拡散し、接合境界面に錫と銅の合金層が形成されます。さらっと言いましたが、この合金層の形成が非常に大事で、この合金層が無ければ、先の物理的・電気的な接合を保持できません。