当社「日本スペリア」がタイ法人を設立してから、今年で21周年。
数多くのお客様から「はんだ製品の品質」と「テクニカルサポート」に関して高い評価をいただいています。

「はんだ付け」には、はんだ組成（特性）＋はんだ付け温度（融点）＋フラックス＋装置…などの様々な要因が絡みます。
理想的な品質を維持・管理するためには、専門のテクニカルサポートを利用することをお薦めいたします。
本稿では、当社が提供するテクニカルサポートの詳細をご紹介します。

定期的な成分分析でお客様の品質をサポート！

1. はんだ槽の成分分析・管理

フローはんだ付け工程では、日々はんだ槽（フロー槽）に約400kgものはんだを溶融してはんだ付け行っています。
作業を繰りかえすことで、はんだ成分のCu（銅）の濃度が上昇するため、定期的な成分管理が必要です。Cuの上昇率は、はんだ付けの頻度・量・対象となる電子基板（PCB基板）によって異なります。

どんな条件であっても不良を防ぐためには、理想的なはんだ成分の状態を保つことが大切です。
当社は、専用の装置を使用してお客様ごとにはんだ槽の成分を分析し、最適な管理方法をご提示します。

分析対象：Cu, Pb, Ag, など

はんだ付けは、温度との勝負！

2. はんだ槽・リフロー炉の温度条件設定をサポート

高品質なはんだ付けをするには、はんだ槽・リフロー炉を適正な温度条件で使用することが重要です。
実装業界では部品の小型化や高密度実装化が進んでおります。伴い、基板上の部品毎に温度が上がりやすい箇所、温度が上がりにくい箇所、と様々です。はんだや部品への過加熱は不具合発生の元にもなり、適正なはんだ付け温度が求められます。
当社のはんだ製品を使用いただくお客様には、専任スタッフ立ち合いのもと、はんだ槽・リフロー炉の温度条件設定（プロファイル作成）をお手伝いします。
長年の導入実績から収集したデータに基づき、最適な温度条件をご提案いたします。
また、プロファイラーの代理販売も行っておりますので、温度条件でお困りの際は是非お声掛けを！

はんだ付け状態を徹底的に解析！

3. 試作基板の断面解析

新しい部品と基板の組み合わせを試みる際、どのようにはんだ付け品質を確認していますか？

新機種立ち上げ時や不良の原因を詳しく調べたいときには、断面観察（破壊観察：基板と任意のはんだ付け箇所を切断して確認）や元素マッピングによる検証が必要です。
日本スペリアでは、アセアン圏内をカバーするR&Dセンターをマレーシアに構えており、お預かりしたサンプルを徹底的に検証することができます。
また、更に深く調べたい！とのご要望があれ、日本スペリア本社R&Dセンター（大阪府）でヒートサイクル試験（冷熱サイクル試験）を行うことも可能。お客様が納得して採用頂けるよう、とことんまでご協力させて頂きます！

▲はんだ付け部品断面写真

▲はんだ付け部拡大写真

▲元素マッピング写真（Cu濃度）

はんだ付けのプロがタイ語でわかりやすく解説

４．手はんだ付け講習会

はんだ槽を使う“フローはんだ”のように、はんだ付けの工法は進化していますが、はんだゴテを使って人の手で行なう手はんだ付けが、まだまだ主流というのが現状です。
しかし、手はんだ付けを行なう作業者自身が「はんだとは何か?」「はんだ付けとは何か？」を理解していることは非常に稀です。
「はんだ付け」には、はんだ組成（特性）・はんだ付け温度（融点）・フラックスなど多くの要素が関係し、理論を理解するのはとても難しいのです。
「作業者を教育したいけれど、何から？どうすれば？」といったお悩みも聞かれます。

日本スペリア（タイ）では、はんだ付けに関する勉強会を実施しています。
当社のテクニカルサポート担当が講師となって、はんだ付けの仕組みや危険性などの基礎的な知識から不良を減らすテクニックまで、タイ語で解説いたします。
安全に高品質なはんだ付けをするために、作業者のスキルアップの機会としてご活用ください。

▲講習会で使っている説明資料

当社は、タイ・ASEANの電子機器業界の「はんだ付け品質向上」と「不良低減」を支援いたします。
はんだ付けのことなら当社にご相談ください！

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