基板実装のリフロー工程で使用されるはんだペースト。市場では実績も豊富なSAC305（Sn-3％Ag-0.5％Cu）と呼ばれる組成が多く使用されています。
しかしながら世界的にコロナの影響を受けた2021年、はんだに使用する金属地金相場が高騰しており、主材料である「錫」「銀」「銅」の価格がどれも高値をつけています。

▲金属地金相場グラフ

特に「銀」の価格高騰に伴い、これまで以上に注目を集めているのが銀を含まない「無銀」組成の鉛フリーはんだです。当社が開発した「SN100C P608 D4」もそのひとつ。銀を含まないため銀相場の影響を受けないだけでなく、はんだの信頼性も高く、実績20年＆ノートラブル。品質・供給体制も安定しています。さらに、はんだペーストでは「SN100C P608 D4」をベースに、改良を加えた“無銀”高強度タイプの合金「SN100CV P608 D4」が最適です。

最近では、はんだペーストの無銀化／Agフリー化を検討されるお客様がぐっと増え、弊社にもたくさんの引き合いを頂いております。そこで今回、スペリア一押しの無銀系はんだペースト『SN100CV P608 D4』（以下、SN100CV）をご紹介いたします。

ポイント①　高強度の決め手はBi添加！

SN100CVは基本組成のSn-Cn-NiにBi及びGeを加えた鉛フリーはんだ合金です。Bi添加による固溶強化によって「はんだ合金自体の高強度」を実現しました。
各種Pbフリーはんだは、粒界滑り・転移防止を目的として様々な元素が添加されており、その代表格はAgです。SN100CVはAgフリーを実現するため、代わりにBiを添加しています。
主成分のSn（錫）とは異なったBi原子を加えることで金属の変形を防止＝高強度化を実現しています。

▲SN100CV組成イメージ

ポイント②　SAC305組成と同等の温度プロファイルで生産可能！

Agフリー組成の懸念点と言えば融点上昇がありますが、SN100CVはBiを添加することで単純Sn-Cu組成よりも融点を下げ、SAC305組成の融点に近づけることが出来ています。

＜SAC305組成との融点比較＞