プリアライナー／タツモ｜半導体ウェハを非接触でオリフラ合わせ、センターリングを高速で行うユニット

化合物半導体やガラスにも対応する、非接触でのオリフラ合わせ・センターリング装置。ウェハサイズやノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。コントローラを内蔵し、コンパクトな設計になっているのも特長です。

【製品ラインアップ】
・MAF-Rシリーズ：化合物・ガラス対応／裏面吸着式
ウェハセンタリング・角度合わせを持ち替えなしで行い、高速処理が可能。
ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用、透明ガラスや化合物半導体のアライメントを実現。
（MAF-RAPN / MAF-RBPN / MAF-RC / MAF-RMZN / MAF-RP）

・MAF-Sシリーズ：化合物・ガラス対応／エッジホールド式
裏面非接触で、ウェハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたメカクランプ方式のアライナー。化合物半導体・ガラスにも対応可能（要相談）
（MAF-SHKZ / MAF-SJ）

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プリアライナー／タツモ（TAZMO）