現在、世界中で数千台が稼働するヴィスコ製画像処理検査システム。そんな世界中の製造現場で動作する欠陥抽出機能 DefFinder® では、製品のばらつきを考慮した良品サンプルと対象製品の差分をみて欠陥を検出します。しかしながら表面凹み、反りに関して検出することは困難でした。 これは照明の要因が大きく、従来の画像処理技術では照明の当たり方が一定であるため、表面のなだらかな凹み、反りなどに関して良品との違いが見つけづらく、不良として安定して検出することが困難だったためです。

今回、当社ヴィスコから新しく提供する技術がTSCDefFinderです。



4つ以上の複数の照明条件で撮像された複数の画像を元に欠陥抽出画像を生成し、良品との差分を検出します。
表面形状の変化を抽出することで、表面パターンに影響することなく、ごく小さい凹みや反りを検出することが可能です。

TSCDefFinderでは欠陥形状に応じて以下の3つの検査を行うことができます。 ふくれ・凹み・反りなど緩やかな形状の欠陥検出 打痕のように局所的な形状の欠陥検出 クラック等の線状の欠陥検出 ビデオでは5つの異なる照射方向から撮像した5枚の画像を元に金属表面の凹みおよび傷の検出を行っています。