ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความเรียบผิวและความแม่นยำของความหนาซิลิคอนเวเฟอร์มีผลต่อประสิทธิภาพของอุปกรณ์ทำให้ต้องการการแปรรูปที่มีความแม่นยำสูง ซึ่ง “DXSG320” ได้รับการออกแบบให้สามารถเจียรเวเฟอร์ทั้งสองด้านได้พร้อมกัน จึงช่วยลดขั้นตอนของกระบวนการผลิตได้อย่างมาก โดยสามารถรวมกระบวนการ Lapping และการเจียรด้านเดียวไว้ในเครื่องเดียว จึงส่งผลให้ช่วยลดจำนวนขั้นตอนการทำงาน เพิ่มอัตราผลผลิตและสามารถลดต้นทุนการลงทุนด้านเครื่องจักรได้ประมาณ 60%

■ เครื่องเจียรเวเฟอร์สำหรับวัสดุแข็งและเปราะ ”R631DF”, “R631BM”, “DDT832”

วัสดุแข็งและเปราะ เช่น SiC และแซฟไฟร์ เป็นวัสดุที่มีความต้องการเพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และยังเป็นวัสดุที่ยากต่อการแปรรูป แต่เครื่อง ”R631DF”, “R631BM”, และ “DDT832” สามารถให้การแปรรูปผิวระดับกระจกที่มีความแม่นยำสูงพร้อมทั้งให้ความเสถียรในการเจียรแม้จะเป็นวัสดุที่ยากต่อการแปรรูปก็ตาม

สำหรับรุ่นที่รองรับเวเฟอร์ SiC จะมีการใช้สปินเดิลความแข็งแกร่งสูงและหินเจียรเฉพาะทาง ”nanoVi” ซึ่งช่วยลดการสึกหรอของหินเจียรพร้อมทั้งทำให้สามารถเจียรได้คุณภาพสูง อีกทั้ง เครื่องเหล่านี้ยังรองรับการจัดการข้อมูลการเจียรแบบตรวจสอบย้อนกลับ (Traceability) ในระดับต่อแผ่นเวเฟอร์ได้ จึงช่วยสร้างความมั่นใจในด้านการควบคุมคุณภาพได้เป็นอย่างดี

JMSTH ได้นำเทคโนโลยีการเจียรที่สั่งสมมาจากอุตสาหกรรมยานยนต์มาเป็นพื้นฐานในการขยายการใช้งานสู่กลุ่มอุตสาหกรรมที่กำลังเติบโต เช่น อุปกรณ์การแพทย์และเซมิคอนดักเตอร์ ถึงแม้ว่าการติดตั้งใช้งานในประเทศไทยจะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นแต่เพื่อรองรับความต้องการด้านการผลิตที่คาดว่าจะเพิ่มขึ้นในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ บริษัทจึงมุ่งมั่นที่จะรับฟังปัญหาด้านการแปรรูปของลูกค้าอย่างจริงจังและนำเสนอ โซลูชันการเจียรที่เหมาะสมกับการใช้งานและวัสดุอย่างต่อเนื่อง

หากกำลังมองหาเครื่องเจียรผิวเรียบไร้ศูนย์ หรือเครื่องเจียรผิวเรียบในประเทศไทยหรือภูมิภาคอาเซียน หรือหากมีปัญหาเกี่ยวกับการบำรุงรักษาหรือการซ่อมแซม สามารถติดต่อเราได้โดยใช้แบบฟอร์มด้านล่างนี้