Plastic Embossed Carrier Tape
วัสดุบรรจุภัณฑ์ที่มาในรูปแบบเทปสำหรับชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน ไอซี และไฟ LED ผลิตโดย YAC Garter Co., Ltd. ซึ่งเป็นบริษัทแห่งแรกในญี่ปุ่นที่พัฒนาเทปบรรจุภัณฑ์แบบนูน สามารถใช้ร่วมกับ Cover Tape และ Reel ได้ ไม่เพียงบรรจุชิ้นส่วนในรูปแบบม้วนได้อย่างปลอดภัยเท่านั้น แต่ยังช่วยปรับปรุงกระบวนการติดตั้งบนแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์อีกด้วย นอกจากนี้ยังรองรับมาตรฐาน EIAJ (Electronic Machinery Industries Association of Japan) ลูกค้าสามารถเลือกวิธีการบรรจุและวัสดุได้ตามการใช้งาน
คุณสมบัติหลัก
・สามารถติดตั้งชิ้นส่วนขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ นำไปสู่การปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
・สามารถขนส่งได้อย่างมีความปลอดภัยสูง
・ต้นทุนต่ำและน้ำหนักเบากว่าถาดใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
Carrier Tape
・ความกว้างของเทป 8.0mm - 64.0mm
・ความหนา 0.2mm - 0.5mm
▲ Cover Tape
