IPC (Association Connecting Electronics Industries) จะจัดการประชุมในเดือนเมษายน 2566 ที่ประเทศไทยและเวียดนามเป็นครั้งแรกในรอบ 4 ปี โดยบริษัท NIHON SUPERIOR (THAILAND) ซึ่งดำเนินธุรกิจในฐานะตัวแทนในประเทศไทยได้มีกำหนดเข้าร่วมด้วย
หัวข้อการนำเสนอของ NIHON SUPERIOR (THAILAND)
“Strategies for the development of high reliability solder alloys”
(กลยุทธ์ในการพัฒนาโลหะผสมบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง)
กำหนดการจัดงาน
วันพุธที่ 26 เมษายน 2566 ณ โฮจิมินห์ ประเทศเวียดนาม
วันศุกร์ที่ 28 เมษายน 2566 ณ กรุงเทพมหานคร ประเทศไทย
▲ภาพบรรยากาศการประชุมเมื่อปี 2562
หัวข้อการประชุม IPC ประจำปี 2566
มาตรฐาน IPC ได้ถูกนำมาใช้ทั่วโลกในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การออกแบบแผงวงจรพิมพ์และโรงงานผลิต โดยได้ก่อตั้งขึ้นในปี 2500 และมีฐานมากถึง 17 แห่งทั่วโลก
สำหรับการประชุมในครั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อเป็นแนวทางในการสร้างความน่าเชื่อถือในระดับสูง โดยเราได้นำเสนอข้อมูลล่าสุดเกี่ยวกับวัสดุและกระบวนการดังต่อไปนี้
Adhesive and Under fill
Cable and Wire Harness
Cleaning and Conformal Coating
Design for ESD, Manufacturing, Reliability and Test
Electronics Packaging, Components and RF
Environmental Compliance/Regulations
Interconnections on PCB
Lead-free Assembly
Materials and Processing
Solder Alloys
Yield and Quality Control in Manufacturing
