เวลาผ่านไปกว่า 20 ปีแล้วนับตั้งแต่มีการนำสารบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วมาใช้อันเนื่องมาจากกฎระเบียบ RoHS โดยโลหะผสมไร้สารตะกั่ว เช่น "SAC305" และ "SN100C" ของเรา สามารถเจาะตลาดอุตสาหกรรมได้อย่างกว้างขวางและมีคุณภาพในการบัดกรีสูงขึ้นทุกวัน อย่างไรก็ตาม ข้อเสียของการบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว เช่น จุดหลอมเหลวสูงยังคงเป็นเงื่อนไขสำคัญในการใช้งานและเมื่อแผงวงจรมีความหนาแน่นมากขึ้นพร้อมกับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กลง จึงทำให้เราได้รับคำร้องขอมากมายเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ที่สามารถบัดกรีได้ในอุณหภูมิที่ต่ำ
ด้วยเหตุนี้ เราจึงขอแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ของเรา ได้แก่ สารบัดกรี Sn-Bi ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ "TempSaveB58" & "TempSaveB37" 。
ครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีอยู่ประกอบด้วยดีบุกมากกว่า 90% แต่ผลิตภัณฑ์ TempSave ประกอบด้วยบิสมัทเป็นส่วนใหญ่ ส่งผลให้มีปริมาณดีบุกลดลงถึงครึ่งหนึ่ง ด้วยส่วนประกอบนี้เอง ทำให้มีจุดหลอมเหลวอยู่ที่ 140°C ซึ่งแตกต่างจากการใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีอยู่ถึง 80°C จากสิ่งนี้เองทำให้เกิดการบัดกรีในยุคใหม่ที่มีอุณหภูมิต่ำและสามารถบัดกรีในอุณหภูมิต่ำกว่า 200°C ได้
ในบทความนี้จะขออธิบายข้อดีของการใช้อุณหภูมิในการบัดกรีที่ต่ำกว่า 200°C
1. ลดระยะเวลาของ Takt time ลงถึง 15%!
เนื่องจากใช้อุณหภูมิในการบัดกรีต่ำ จึงสามารถลดระยะเวลาในการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิทั้งในการอุ่นเครื่องและการทำความร้อนหลักได้ จากกราฟด้านล่าง แสดงให้เห็นว่าสามารถลดความร้อนได้มากกว่า 15% และปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตควบคู่กันไปได้
2. ลดการใช้พลังงานลง 20%!
การลดอุณหภูมิสูงสุดและลดระยะ Takt time ทำให้สามารถลดการใช้พลังงานได้มากกว่า 20% ไม่เพียงแค่ตอบสนองต่อการใช้พลังงานเท่านั้น แต่ยังเป็นจุดเริ่มต้นในการลดการปล่อยคาร์บอนและการบรรลุเป้าหมาย SDGs อีกด้วย ซึ่งบริษัทของเราประสบความสำเร็จในการประหยัดพลังงานในการกระบวนการผลิตและการบัดกรี
3. ลดภาระด้านความร้อนบนชิ้นส่วน
สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดได้ถึง 200°C หรือน้อยกว่า ซึ่งช่วยลดภาระความร้อนบนส่วนประกอบต่างๆได้ นอกจากนี้ ยังมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการบัดกรีที่มีข้อจำกัดด้านการต้านทานความร้อน แม้ว่าจะใช้แผงวงจรแม่พิมพ์แบบธรรมดาก็สามารถเลือกชิ้นส่วนที่มีความหลากหลายได้มากยิ่งขึ้น จึงส่งผลให้สามารถเพิ่มความสามารถในการผลิตได้
บริษัทของเรามีรายการผลิตภัณฑ์ TempSave ทั้งหมด 2 ประเภท ได้แก่ TempSave B37 ที่มีความต้านทานต่อแรงกระแทกที่ดีขึ้นสำหรับการไหลซ้ำ และ TempSaveB58 ที่สามารถนำมาใช้สำหรับการบัดกรีแบบไหลได้ สำหรับการบัดกรีแบบไหล เรามีครีมบัดกรีการไหลที่อุณหภูมิต่ำ รุ่น "NS-F902" ซึ่งมีเหมาะสำหรับอุณภูมิต่ำและสามารถลดการยึดเกาะของเศษขี้เถ้ากับแผงวงจรได้
โปรดใช้โอกาสนี้ในการพิจารณาเพื่อใช้งาน TempSave การบัดกรีที่ใช้จุดหลอมเหลวต่ำ
Please Wait
Office
Tel: +66-(0)2-285-4471
Pornthep
Tel: +66(0)89-045-5757
Email: pornthep@nihonsuperior.com
![[พัฒนาปรับปรุงข้อบกพร่องของการบัดกรี! ] เพื่อป้องกันการเกิดบริดจ์ ตาแดงและการบัดกรีไม่ติด - บริษัท Nihon Superior (Thailand)](https://s3-ap-southeast-1.amazonaws.com/manufacturer-bucket/company-news/news-company-2203-news-company-2132-thumbnail.jpg)
