บริษัทเรา ได้เริ่มต้น「การสัมมนาเพื่อผลักดันอุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าในประเทศไทย」เป็นครั้งแรกเมื่อปีที่แล้ว
ครั้งนี้เป็นครั้งที่ 2 ของการจัดงาน ใช้ระยะเวลาในการจัดงาน 2 วัน ตั้งแต่วันพุธที่ 6 ถึง วันพฤหัสที่ 7 มีนาคมที่ผ่านมา มีบริษัทที่เข้าร่วมทั้งสิ้นจำนวน 44 บริษัท มีผู้เข้าร่วมทั้งสิ้นจำนวนคน80คน บริษัทที่ได้นำเสนอซึ่งรวมบริษัทเราแล้วมีทั้งหมด7บริษัท ต้องขอขอบพระคุณทุกท่านเป็นอย่างสูงสำหรับการรับฟัง

ในการสัมมนาครั้งนี้บริษัทเราได้นำเสนอเกี่ยวกับ Solder paste ที่มีความทนทานมากขึ้น ปลอดภัยยิ่งขึ้น! และเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

โดยเราได้นำเสนอเกี่ยวกับ Solder paste「SN100CV P608 D4」 ผลิตภัณฑ์นี้เป็นชนิดไร้สารตะกั่ว(Pb free) รุ่นที่3 ชั้นของโลหะส่วนผสมมีเนื้อที่ละเอียดขึ้น และมีความทนต่อความร้อนมากกว่าเดิม ยิ่งไปกว่านั้นยังเป็นผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากสารฮาโลเจน ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมอย่างสมบูรณ์แบบ
อย่างไรก็ตามผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ จะทำให้โลหะบัดกรีกระจายตัวได้ดี(Wettability) เทียบเท่ากับหรือสูงกว่าชนิดที่มีส่วนผสมของฮาโลเจน และทำให้เกิดวอยด์น้อยลง (Low void) (ป้องกันการบัดกรีเสียจากvoid) ซึ่งเป็นลักษณะเฉพาะที่สามารถนำไปใช้กับเครื่องprint screen ได้อย่างมี เสถียรภาพแม้จะมีการพิมพ์งานอย่างต่อเนื่องเป็นเวลานาน นอกจากนี้แล้วยังเป็นผลิตภัณฑ์ที่มีความคงทน ความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการใช้งานในระยะยาว เช่นเนื่องจากมีความคงทนต่อความร้อน ค่าความต้านทานฉนวนสูง โดยเราได้มีการปรับปรุงความแข็งแรงของโลหะโดยเพิ่มส่วนผสมของบิสมัท (Bi) เพียงเล็กน้อย หลังจบการนำเสนอ มีลูกค้าได้เข้ามาเยี่ยมชมที่บูทของบริษัทเรา ด้วยความสนใจเป็นจำนวนมาก