โซลเดอร์เพสท์แบบปราศจากสารฮาโลเจน
SN97C/SN100C/SN100CV P608 D4

lead free solder paste ชนิดใหม่ ช่วยในเรื่องของการลดการเกิด วอยด์

โซลเดอร์เพสท์ แบบปราศจากสารฮาโลเจนชนิดใหม่ ด้วยเทคโนโลยีฟลักซ์ที่เป็นเอกลักษณ์ของเรา ช่วยลดการเกิดวอยด์และยังเพิ่มความสามารถในการเว็ตติ้งให้เทียบเท่ากับฟลักซ์ที่มีสารฮาโลเจน อีกทั้งยังช่วยลดการเกิดSide ball และช่วยทำให้กระบวนการ SMT ง่ายยิ่งขึ้น


· Silver / silverware
· Lead free
· Low void
· For printing
· halogen free
· Continuous printing system good
· Excellent wetting

Catalog Download
Contact Us

ภาษาญี่ปุ่น
Nishida 092-538-7848
Email : d.nishida@nihonsuperior.com

ภาษาไทย
นายพรเทพ 089-045-5757
Email : pornthep@nihonsuperior.com