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セミコン向け搬送システム

クリーン度・反動の安定度が求められる半導体製造において、各製造装置間のウェーハの搬送を担う搬送システムです。半導体を製造するクリーンルームでは無塵化が絶対条件で、粉塵の最大の発生源である人の動きを最小限にするために、搬送と保管の自動化が不可欠です。また搬送工程の自動化によって、省力化・省人化が期待できます。

搬送ロボット／タツモ（TAZMO）

独自の技術が日本国内外で高く評価されるタツモのクリーン搬送ロボット。高速性・高クリーン性を追求し、高く信頼されています。パッケージ一括製造PLP対応のもの、フリーアクセス対応など、用途に合わせてリーズナブルも含めご提案が可能です。

プリアライナー／タツモ（TAZMO）

化合物半導体やガラスにも対応する、非接触でのオリフラ合わせ・センターリング装置。ウェハサイズやノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。コントローラを内蔵し、コンパクトな設計になっているのも特長です。