SMT (Surface-mount technology) สามารถแบ่งประเภทได้ตามวิธีการบัดกรี ได้แก่ การบัดกรีแบบ flow และการบัดกรีแบบ reflow ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ความละเอียดของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และขนาดของ fine pitch ที่เล็กลง ได้เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องใช้เทคนิคที่สูงขึ้นในการผลิต
ในบทความนี้ นำเสนอเกี่ยวกับเรื่อง “การปรับปรุงข้อบกพร่องในกระบวนการ SMT (Surface-mount technology)” ที่บริษัท NIHON SUPERIOR (THAILAND) ที่ได้นำเสนอในงานนิทรรศการ เมื่อเดือนพฤษภาคม
เนื่องจากเวลาและวิวัฒนาการของเทคโนโลยีที่เปลี่ยนไป โลหะบัดกรีและผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องได้ถูกพัฒนาขึ้นตามไปด้วย เช่น “โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว” และ “น้ำยาฟลักซ์ที่ปราศจากสารฮาโลเจน” เพื่อสอดคล้องกับการลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม
นอกจากนี้ แม้ว่าเป้าหมายสุดท้ายของลูกค้าคือ การลดข้อบกพร่องเป็น “ศูนย์” (Zero defect) แต่ความจริงแล้วยังเป็นไปได้ยากเราขออธิบายประเด็นหลักๆ เพื่อลดอัตราการเกิดข้อบกพร่องให้กับลูกค้า
ในกรณีของ SMT (Surface-mount technology) ประเด็นสำคัญอยู่ที่ “ขั้นตอนการพิมพ์โซลเดอร์ครีม”(printing process of solder paste)
จากข้อมูลทางเทคนิค พบว่า 80% ของข้อบกพร่องเกิดจากการวางอุปกรณ์ (mounting) ซึ่งสามารถยับยั้งได้จากกระบวนการพิมพ์โซลเดอร์ครีม โดยการยับยั้งการเกิดข้อบกพร่องดังกล่าวมีรายละเอียดดังต่อไปนี้
▼ความสำคัญของstencil (Metal mask) ในการกระบวนการพิมพ์โซลเดอร์ครีม
